Indeferimento
#9.2
12/31/2024
RPI 2817
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Official data from INPI
APERFEIÇOAMENTO EM ACOPLAMENTO TÉRMICO ENTRE TRANSISTOR E DRIVERS DE AUDIO COM DISSIPADOR DE CALOR
IndeferidaInvention PatentPCT · BR2019050261
Application data
Number
112020000879Type
Invention Patent
Filing
07/09/2019
Publication
03/23/2021
PCT
BR2019050261 Progress at the INPI
Under appeal- Filing07/09/19
- Publication03/23/21
- Examination
- Refused12/31/24
- Grant
- In force
The application was refused by the INPI on 12/31/2024. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/31/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
J. A. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
J. A. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
APERFEIÇOAMENTO EM ACOPLAMENTO TÉRMICO ENTRE TRANSISTOR E DRIVERS DE AUDIO COM DISSIPADOR DE CALOR.A presente invenção pertence ao setor tecnológico de amplificadores de áudio e compreende, mais precisamente, um Transistor SMD ou driver de áudio (1) soldado diretamente em placa de núcleo de metal (2) com transferência de calor para o dissipador aprimorado (3). Esta concepção proporciona a transferência de calor ideal, já que o componente (1) é soldado diretamente em um material altamente condutivo termicamente.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
09/10/2024
RPI 2801
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/23/2021
RPI 2620
Alteração de dados cadastrais
#1.1
02/09/2021
RPI 2614
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