Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
11/16/2022
RPI 2706
Application data
Number
112019022738Type
Filing
Publication
PCT
US2018031298 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/16/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventors
A. S. (pessoa física)
US
D. W. (pessoa física)
US
G. P. (pessoa física)
US
J. V. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
M. R. (pessoa física)
US
R. C. (pessoa física)
US
R. B. (pessoa física)
CH
S. C. (pessoa física)
US
Priority claims
US
62/508565 · 05/19/2017
Abstract
Fabricar um painel (5) construindo-se um relevo sacrificial (10) por um processo aditivo de deposição de múltiplas camadas, aplicando-se uma camada de fachada (20, 30) sobre o relevo sacrificial, de modo a se conformar ao contorno do relevo sacrificial, depositando uma composição espumante (40, 50, 60) sobre a camada de fachada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
11/16/2022
RPI 2706
#6.23
07/19/2022
RPI 2689
#15.35
10/19/2021
RPI 2650
#1.3
05/12/2020
RPI 2575
#1.1
11/12/2019
RPI 2549
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.