Adição na publicação
#15.35
10/19/2021
RPI 2650
Application data
Number
112019016897Type
Filing
Publication
PCT
IB2018051024 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/20/2018 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
SAPA S.P.A.
IT
Inventors
A. A. (pessoa física)
IT
IPC Classification
Priority claims
IT
102017000019746 · 02/22/2017
Abstract
Trata-se de método de múltiplas etapas para produzir um componente compósito para veículos e produto obtido dessa forma para produzir uma cobertura produzida a partir de material termoplástico (200) e espuma isolante (300); sendo que o dito método faz uso de um molde múltiplo (100) produzido a partir de uma primeira célula e pelo menos uma segunda célula (101 a102), dotada de um elemento macho (101a a 102a) e um elemento fêmea (101.b a 102.b), as ditas células (101 a 102) têm capacidade para assumir uma primeira configuração fechada e uma segunda configuração aberta; em que o dito método é constituído pelas seguintes etapas: A) Injeção: o molde múltiplo (100) é fechado e, através de um canal (110), o material termoplástico (200) é injetado a partir de uma câmara quente (105) à primeira célula (101); B) Transferência: na qual o material termoplástico (200) solidifica e o molde múltiplo (100) é aberto para mover o dito material termoplástico solidificado (201) a partir da primeira célula (101) à segunda célula (102); C) Produção de espuma: o molde múltiplo (100) é fechado e, enquanto uma nova injeção (A) ocorre na primeira célula (101), uma espuma isolante (300) é injetada na segunda célula (102); D) Extração: o molde duplo (100) é aberto e, enquanto o produto finalizado é extraído da segunda célula (102), uma nova transferência (B) ocorre a partir da primeira célula (101).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
10/19/2021
RPI 2650
#11.1.1
08/17/2021
RPI 2641
#11.1
06/01/2021
RPI 2630
#1.3
04/14/2020
RPI 2571
#1.1
08/27/2019
RPI 2538
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