Adição na publicação
#15.35
10/19/2021
RPI 2650
Application data
Number
112019016882Type
Filing
Publication
PCT
JP2018006087 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/20/2018 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
N. C. (pessoa física)
JP
Inventors
D. M. (pessoa física)
JP
G. A. (pessoa física)
JP
K. H. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2017-029317 · 02/20/2017
Abstract
A presente invenção fornece um corpo moldado por estampagem a quente, que exibe excelentes características de flexibilidade, ductilidade, resistência ao impacto e características de resistência a impacto, e resistência à fragilização por hidrogênio e tem pouca variação na dureza. Um corpo moldado por estampagem a quente de acordo com a presente invenção é caracterizado por ser dotado de uma porção central de espessura de placa e uma camada amolecida fornecida em um ou ambos os lados da porção central de espessura de placa. O corpo moldado por estampagem a quente é caracterizado ainda pelo fato de que: a porção central de espessura de placa tem uma dureza na faixa de 500 a 800 Hv inclusive e, na estrutura de metal a partir de uma profundidade de 20 µm abaixo da superfície da camada amolecida até uma profundidade de 1/2 da espessura da camada amolecida, quando áreas cercadas por divisórias de grão que têm uma desorientação de 15° ou mais, em uma seção transversal paralela à direção de espessura de placa, são definidos como grão de cristal, a razão de área total de grãos de cristal que têm uma desorientação de cristal máxima de 1° ou menos quentro dos grãos de cristal definidos acima, e grãos de cristal que têm uma desorientação de cristal máxima na faixa de 8 a 15° inclusive, dentro dos grãos de cristal definidos acima é de pelo menos 20%, mas menos que 50%.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
10/19/2021
RPI 2650
#11.1.1
08/17/2021
RPI 2641
#11.1
06/01/2021
RPI 2630
#1.3
04/14/2020
RPI 2571
#1.1
08/27/2019
RPI 2538
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