Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
07/26/2022
RPI 2690
Application data
Number
112019015373Type
Filing
Publication
PCT
EP2018052262 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/26/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (C.N.R.S.)
FR
U. A. (pessoa física)
FR
Inventors
L. B. (pessoa física)
FR
M. Z. (pessoa física)
FR
IPC Classification
Priority claims
EP
17305109.5 · 01/31/2017
Abstract
A presente invenção refere-se a um método para preparar uma camada metálica, em que o referido método compreende: a) preparar uma composição líquida compreendendo pelo menos um precursor de pelo menos um metal, pelo menos um solvente do referido precursor e pelo menos um fotoiniciador, em que a concentração do precursor é de pelo menos 0,6% em peso em relação ao peso da composição líquida; b) depositar a referida composição líquida em um substrato, formando assim uma composição líquida depositada em um substrato; c) irradiar, com uma fonte de UV, Vis e IR, a composição líquida depositada em um substrato obtido na etapa b) formando assim uma camada metálica compreendendo ou consistindo no referido metal; d) obter uma camada metálica. A presente invenção também se refere a um material compreendendo um substrato e uma camada metálica, em que a referida camada metálica está em contato com o referido substrato, em que a referida camada metálica consiste em partículas de metal em contato espacial formando assim uma camada metálica contínua de partículas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
07/26/2022
RPI 2690
#6.23
04/19/2022
RPI 2676
#15.35
10/13/2021
RPI 2649
#1.3
03/10/2020
RPI 2566
#1.1
08/06/2019
RPI 2535
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.