MÉTODO PARA FABRICAR UM MÓDULO ELETRÔNICO DE POTÊNCIA, SUBSTRATO PARA UM MÓDULO ELETRÔNICO DE POTÊNCIA, E, MÓDULO ELETRÔNICO DE POTÊNCIA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Um método para fabricar um módulo eletrônico de potência (20) por fabricação aditiva, o módulo eletrônico (20) compreendendo um substrato (21) incluindo uma placa eletricamente isolante (24) tendo primeira e segunda faces opostas (24a, 24b) e uma primeira camada metálica (25a) que é arranjada diretamente sobre a primeira face (24a) da placa isolante (24) e uma segunda camada metálica (25b) que é arranjada diretamente sobre a segunda face (25b) da placa isolante (24). Pelo menos uma das camadas metálicas (25a) é produzida por meio de uma etapa (100) de depositar uma fina camada de cobre e uma etapa (110) de recozer a camada metálica (25a, 25b) e o método compreende adicionalmente uma etapa (120) de formar pelo menos uma camada de transição termomecânica (271 a 273, 274 a 276) sobre pelo menos uma dentre a primeira e a segunda camadas metálicas (25a, 25b), dita pelo menos uma camada de transição termomecânica (271 a 273, 274 a 276) incluindo um material tendo um coeficiente de dilatação térmica inferior àquele do metal da camada metálica (25a, 25b).