Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
10/19/2021
RPI 2650
Application data
Number
112019010605Type
Filing
Publication
PCT
CN2017081978 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/19/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
COMBA TELECOM SYSTEMS (CHINA) LTD.
CN
COMBA TELECOM TECHNOLOGY (GUANGZHOU) LTD.
CN
TIANJIN COMBA TELECOM SYSTEMS LTD.
CN
Inventors
B. B. (pessoa física)
CN
D. H. (pessoa física)
CN
L. P. (pessoa física)
CN
P. L. (pessoa física)
CN
Y. J. (pessoa física)
CN
Priority claims
CN
201611047335.4 · 11/23/2016
Abstract
A presente invenção refere-se ao campo de tecnologia de soldagem. Uma base de soldagem para um dispositivo de micro-ondas inclui uma cavidade e uma ranhura de soldagem definida na cavidade. Uma parede lateral interna da ranhura de soldagem é dotada de pelo menos um espaço de recepção de solda, e o espaço de recepção de solda se estende em um ângulo com um lado interno da ranhura de soldagem. Na solução da invenção, um espaço de recepção de solda é definido no lado interno da ranhura de soldagem, de modo que parte da solda entra no espaço de recepção de solda durante a soldagem, e a solda está presa no espaço de recepção de solda após a solda ser endurecida, e a solda não é facilmente descolada. A invenção soluciona o problema da técnica em que a junta de soldagem do esquema de soldagem de dispositivo de micro-ondas existente não é firme e a solda cai facilmente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
10/19/2021
RPI 2650
#15.35
10/05/2021
RPI 2648
#6.23
06/15/2021
RPI 2632
#1.3
09/17/2019
RPI 2541
#1.1
06/04/2019
RPI 2526
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