16.3
REFERENTE A RPI 2714 DE 10/01/2023, QUANTO AO ITEM [54] TÍTULO.
07/11/2023
RPI 2740
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Official data from INPI
MÉTODO DE CONSTRUÇÃO DE CAMADA POR CAMADA DE UMA PEÇA METÁLICA E PEÇA METÁLICA IMPRESSA EM 3D
Concessão AnuladaInvention PatentPCT · US2017059449
Application data
Number
112019008959Type
Invention Patent
Filing
11/01/2017
Publication
07/09/2019
PCT
US2017059449 Progress at the INPI
- Filing11/01/17
- Publication07/09/19
- Examination
- Allowance10/25/22
- Grant01/10/23
- In force11/01/37
The patent was granted on 01/10/2023 and is in force until 11/01/2037. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/01/2037
Latest action published by the INPI: 07/11/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
THE NANOSTEEL COMPANY, INC.
US
Inventors
C. T. (pessoa física)
US
H. L. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
62/415,667 · 11/01/2016
Abstract
A presente invenção refere-se a composições de liga para procedimentos de impressão de metal em 3D que proporcionam peças metálicas com alta dureza, resistência à tração, limite de escoamento e alongamento. As ligas incluem Fe, Cr e Mo e, pelo menos, três ou mais elementos selecionados a partir de C, Ni, Cu, Nb, Si e N. As peças construídas indicam uma resistência à tração de, pelo menos, 1000 MPa, limite de escoamento de pelo menos 640 MPa, alongamento de pelo menos 3,0% e dureza (HV) de pelo menos 375.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 01/11/2017, observadas as condições legais
01/10/2023
RPI 2714
Deferimento
#9.1
10/25/2022
RPI 2703
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
07/05/2022
RPI 2687
Adição na publicação
#15.35
10/05/2021
RPI 2648
Parecer de pré-exame
#6.23
07/27/2021
RPI 2638
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
07/09/2019
RPI 2531
Alteração de dados cadastrais
#1.1
05/14/2019
RPI 2523
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