Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
06/11/2024
RPI 2788
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Official data from INPI
COMPONENTE DE RESINA, E MÉTODO DE MOLDAGEM E DISPOSITIVO DE MOLDAGEM PARA O MESMO
ArquivadaInvention PatentPCT · JP2017033828
Application data
Number
112019004206Type
Invention Patent
Filing
09/20/2017
Publication
05/28/2019
PCT
JP2017033828 Progress at the INPI
- Filing09/20/17
- Publication05/28/19
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/11/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventors
A. Y. (pessoa física)
JP
H. M. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
N. H. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
Y. K. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2016-195048 · 09/30/2016
Abstract
A presente invenção refere-se a um painel de instrumento (10) que é formado lingando-se uma porção de material de base (20) composta de um material de base (M1) e uma porção de material diferente (30) composta de um material diferente (M2). A porção de material diferente (30) é infiltrada na porção de material de base (20), e essa porção de infiltração (33) tem uma pluralidade de porções de rebaixos intermitentes.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
02/27/2024
RPI 2773
Adição na publicação
#15.35
09/21/2021
RPI 2646
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/28/2019
RPI 2525
Alteração de dados cadastrais
#1.1
03/12/2019
RPI 2514
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