Indeferimento
#9.2
03/28/2023
RPI 2725
Application data
Number
112019003127Type
Filing
Publication
PCT
US2017046910 The application was refused by the INPI on 03/28/2023. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/28/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
KLÖCKNER PENTAPLAST OF AMERICA, INC
US
Inventors
J. D. (pessoa física)
US
R. R. (pessoa física)
US
S. W. (pessoa física)
US
Priority claims
US
62/375,140 · 08/15/2016
Abstract
Um laminado de filme de múltiplas camadas para uso na fabricação de embalagens de blister preenchidas a quente e um método para fabricar tal material. O laminado inclui geralmente uma camada de núcleo central de filme de polímero de barreira disposta entre um filme de deslizamento e um filme termoestável . Em modalidades particularmente vantajosas, o filme de barreira é um filme de policlorotrifluoroetileno, o filme de deslizamento é um filme de cloreto de polivinila e o filme resistente ao calor é um copoliéster resistente à temperatura. O material divulgado proporciona uma alta barreira de umidade, uma estrutura interlaminar estável que pode suportar enchimento a quente de líquidos, tal como líquidos usados para formar dosagens moles e/ou pastosas em máquinas de embalagem de formar, encher e selar blister.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
03/28/2023
RPI 2725
#7.1
11/08/2022
RPI 2705
#15.35
09/21/2021
RPI 2646
#6.23
08/17/2021
RPI 2641
#1.3
05/21/2019
RPI 2524
#1.1
02/26/2019
RPI 2512
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