Application data
Number
112019002475Type
Filing
Publication
PCT
IB2017055091 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/19/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
ESAB AB
SE
Inventors
J. L. (pessoa física)
SE
J. T. (pessoa física)
SE
M. P. (pessoa física)
SE
P. Å. (pessoa física)
SE
IPC Classification
Priority claims
US
15/682,727 · 08/22/2017
US
62/382,401 · 09/01/2016
US
62/383,764 · 09/06/2016
Abstract
A presente invenção refere-se a várias modalidades que podem ser geralmente direcionadas a um sistema de soldagem que pode ajustar parâmetros de um processo de soldagem que é reiniciado após uma interrupção. Os parâmetros ajustados podem representar a temperatura de um eletrodo, material de origem, e/ou poça de solda que podem mudar durante a interrupção. Os parâmetros ajustados podem ser otimizados com base nestas temperaturas para melhorar a qualidade e a confiabilidade da solda conforme ela reinicia.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2634 de 29-06-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/19/2021
RPI 2650
#15.35
09/21/2021
RPI 2646
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
06/29/2021
RPI 2634
#1.3
05/14/2019
RPI 2523
#1.1
03/19/2019
RPI 2515
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