MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE CIRCUITO ELETRÔNICO FLEXÍVEL

IPC Classification

Priority claims

Abstract

É proposto um método de fabricação de um circuito eletrônico flexível. O método pode incluir formar um molde fotorresistente positivo sobre um substrato de polímero flexível tendo uma pluralidade de traços metálicos. O método pode ainda incluir aplicar um revestimento de material conformado sobre o molde fotorresistente positivo, o substrato de polímero flexível e os traços metálicos. O método pode ainda incluir remover um excesso do revestimento de material conformado correndo uma lâmina sobre o molde fotorresistente positivo. O método pode ainda incluir remover o molde fotorresistente positivo para revelar uma cavidade definida pelo revestimento de material conformado. O método pode ainda incluir aplicar uma pasta condutora anisotrópica dentro da cavidade e inserir um chip dentro da cavidade e ligar o chip aos traços metálicos.