Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 04/02/2017, observadas as condições legais
02/07/2023
RPI 2718
Application data
Number
112018015808Type
Filing
Publication
PCT
CN2017072892 The patent was granted on 02/07/2023 and is in force until 02/04/2037. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:02/04/2037
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Applicants
JINAN SHENGQUAN GROUP SHARE-HOLDING CO., LTD.
CN
Inventors
Y. H. (pessoa física)
CN
Z. J. (pessoa física)
CN
IPC Classification
Priority claims
CN
201610082019.4 · 02/05/2016
Abstract
AGENTE DE CURA PARA MOLDAGEM DE VIDRO SOLÚVEL E MÉTODO DE FABRICAÇÃO E USO DESTEUm agente de cura para moldagem de vidro solúvel compreende: éster; sílica amorfa; e água. A sílica amorfa é formada por meio de um método de pirólise e / ou por meio de um método de precipitação. Também é divulgado o uso do agente de cura para moldagem de vidro solúvel na preparação de um molde de fundição e um núcleo de molde. Os respectivos componentes do agente de cura compreendendo éster, sílica amorfa e água são misturados a alta velocidade para formar uma suspensão. Em seguida, a suspensão é aplicada para preparar uma areia auto-endurecedora para vidro solúvel. O agente de cura não causa contaminação por pó, e pode ser medido eadicionado convenientemente. Também são divulgados um método de fabricação do agente de cura para moldagem de vidro solúvel e uma areia autoendurecedora para vidro solúvel.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 04/02/2017, observadas as condições legais
02/07/2023
RPI 2718
#9.1
12/06/2022
RPI 2709
#6.1
07/05/2022
RPI 2687
#15.35
08/24/2021
RPI 2642
#6.23
06/08/2021
RPI 2631
#1.3
Tendo em vista o disposto na Nota nº 0345-2017-AGU/PGF/PFE/INPI/COOPI-DJT-2.2 da Procuradoria Federal Especializada junto ao INPI, bem como os princípios da proporcionalidade e eficiência, ficou dispensado o exame da autenticidade da procuração neste processo.
12/26/2018
RPI 2503
#1.1
08/14/2018
RPI 2484
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