Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/12/2016, observadas as condições legais
08/23/2022
RPI 2694
Application data
Number
112018012816Type
Filing
Publication
PCT
US2016068014 The patent was granted on 08/23/2022 and is in force until 12/21/2036. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/21/2036
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Applicants
CYTEC INDUSTRIES INC.
US
Inventors
D. K. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/270,808 · 12/22/2015
Abstract
Trata-se de um material de formação de superfície que é liberável de molde e eletricamente condutivo. Esse material de formação de superfície pode ser cocurado com um substrato compósito curável, e pode estar em contato com uma superfície de molde de modo que, quando a parte compósita curada é removida do molde, o material de formação de superfície é liberável a partir do molde com facilidade. O material de formação de superfície liberável de molde pode eliminar de modo eficaz a necessidade de agentes de soltura de molde e preparação de superfície de molde.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/12/2016, observadas as condições legais
08/23/2022
RPI 2694
#9.1
08/09/2022
RPI 2692
#6.1
06/07/2022
RPI 2683
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B32B 5/02 , B32B 5/22 , B32B 5/24 , B32B 5/26 , B32B 15/02 , B32B 15/08 , B32B 15/092 , B32B 27/18 , B32B 27/20 , B32B 27/26 , B32B 27/28 , B32B 27/30 , B32B 27/34 , B32B 27/38
01/25/2022
RPI 2664
#6.1
01/25/2022
RPI 2664
#6.21
04/07/2020
RPI 2570
#1.3
12/04/2018
RPI 2500
#1.1
07/03/2018
RPI 2478
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