(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

MATERIAL COMPÓSITO DE ALUMÍNIO PARA USO EM MÉTODOS DE JUNÇÃO TÉRMICA LIVRE DE FLUXO, MÉTODO PARA PRODUÇÃO DO MESMO E CONSTRUÇÃO UNIDA TERMICAMENTE

ArquivadaInvention PatentPCT · EP2016073665

Application data

Number

112018006651

Type

Invention Patent

Filing

10/04/2016

Publication

10/23/2018

PCT

EP2016073665

Progress at the INPI

  1. Filing10/04/16
  2. Publication10/23/18
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 09/08/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

HYDRO ALUMINIUM ROLLED PRODUCTS GMBH

DE

See this company's full portfolio

Inventors

H. J. (pessoa física)

DE

K. E. (pessoa física)

DE

N. E. (pessoa física)

DE

O. G. (pessoa física)

DE

T. R. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

EP

15188422.8 · 10/05/2015

Abstract

Material compósito de alumínio para uso em métodos de junção térmica livre de fluxo, compreendendo pelo menos uma camada de núcleo consistindo em uma liga de núcleo de alumínio e pelo menos uma camada de solda externa fornecida em um ou ambos os lados da camada de núcleo consistindo em uma liga de solda de alumínio. O objetivo é propor um material compósito de alumínio para uso em um método de junção térmica livre de fluxo, por meio do qual as propriedades da solda tanto no vácuo como também no gás protetor podem ser otimizadas ainda mais sem o uso de agentes fluxantes e evitando as desvantagens conhecidas pelo estado da técnica, é alcançada pela liga de solda de alumínio tendo a seguinte composição em % em peso:6,5% = Si = 13%,Fe = 1%, 90 ppm = Mg = 300 ppm,Bi < 500 ppm, Mn = 0,15%, Cu = 0,3%, Zn = 3%, Ti = 0,30%, Resíduos de Al e impurezas inevitáveis individualmente no máximo 0,05%, no total no máximo, 0,15% e a camada de alumínio de solda tem uma superfície decapada com base ou decapada com ácido. A invenção refere-se ainda a um método para produzir um material compósito de alumínio, em particular um material compósito de alumínio de acordo com a invenção, no qual é fornecida pelo menos uma camada de núcleo consistindo em uma liga de núcleo de alumínio e pelo menos uma camada de solda externa consistindo em uma liga de solda de alumínio é aplicada em um ou ambos os lados da camada de núcleo. A invenção refere-se ainda a um método para junção térmica de componentes, bem como a uma construção unida termicamente.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

09/08/2020

RPI 2592

Exigência preliminar

#6.21

03/10/2020

RPI 2566

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/23/2018

RPI 2494

Alteração de dados cadastrais

#1.1

04/10/2018

RPI 2466

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.