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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA COMPREENDENDO UM HIDROLISADO DE AMIDO PARA TERMOCOLAGEM

ArquivadaInvention PatentPCT · IB2016056015

Application data

Number

112018006372

Type

Invention Patent

Filing

10/07/2016

Publication

10/09/2018

PCT

IB2016056015

Progress at the INPI

  1. Filing10/07/16
  2. Publication10/09/18
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/15/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

TEREOS STARCH & SWEETENERS BELGIUM

BE

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Inventors

A. R. (pessoa física)

BE

Technical data

Priority claims

BE

BE-2015/5636 · 10/07/2015

Abstract

A presente invenção refere-se a um método de termocolagem de uma matriz fibrosa sobre um suporte compreendendo as etapas de : i) depositar sobre uma zona de colagem do referido suporte e/ou da referida matriz fibrosa uma composição em pó compreendendo essencialmente um hidrolisado de amido com um DE superior a 30, ii) colocar em contato as zonas de colagem da referida matriz fibrosa e do referido suporte iii) aplicar a uma e/ou à outra das zonas de colagem do referido suporte e da referida matriz fibrosa a uma temperatura compreendida entre 100 e 180°C a fim de colar a referida matriz fibrosa ao suporte. A invenção refere-se ainda ao uso de uma composição adesiva compreendendo essencialmente um hidrolisado de amido com um DE superior a 30 na termocolagem e uma composição adesiva para unir uma matriz fibrosa a um suporte.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

09/15/2020

RPI 2593

Exigência preliminar

#6.21

05/12/2020

RPI 2575

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/09/2018

RPI 2492

15.40

10/02/2018

RPI 2491

Alteração de dados cadastrais

#1.1

04/10/2018

RPI 2466

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