Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 24/08/2016, observadas as condições legais
01/26/2021
RPI 2612
Application data
Number
112018002957Type
Filing
Publication
PCT
JP2016003864 The patent was granted on 01/26/2021 and is in force until 08/24/2036. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:08/24/2036
Latest action published by the INPI: 01/26/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
BANDO KIKO CO., LTD.
JP
Inventors
K. B. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2015-166267 · 08/25/2015
Abstract
Um aparelho para fabricação de placas de vidro 1 inclui: um dispositivo de formação de linha de riscadura 5, dispositivos de quebra de curva de placa de vidro 15A e 15B, dispositivos de polimento periférico de placa de vidro 19A e 19B, e um dispositivo de transporte de placa de vidro 20 para levar para dentro e para fora as duas placas de vidro 2 de cada vez em relação a cada um dos dispositivos de formação de linha de riscadura 5, os dispositivos de quebra de curva de placa de vidro 15A e 15B, e os dispositivos de polimento periférico de placa de vidro 19A e 19B e o movimento controlado do sistema de coordenadas X-Y dos dispositivos de polimento periférico de placa de vidro 19A e 19B em polimento simultâneo de bordas periféricas das placas de vidro 2 está adaptado para ser efetuado independentemente um do outro.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 24/08/2016, observadas as condições legais
01/26/2021
RPI 2612
Retificação do deferimento notificado na RPI 2605 de 08/12/2020.
12/15/2020
RPI 2606
#9.1
12/08/2020
RPI 2605
#6.21
03/24/2020
RPI 2568
#1.3
10/02/2018
RPI 2491
#1.1
04/03/2018
RPI 2465
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