COMPOSIÇÃO DE RESINA FENÓLICA, SISTEMA LIGANTE BICOMPONENTE, USO DE UM COMPOSTO C-H-ÁCIDO, PROCESSO PARA PRODUZIR UMA COMPOSIÇÃO DE RESINA FENÓLICA, PROCESSO PARA PRODUZIR UM SISTEMA LIGANTE BICOMPONENTE, PROCESSO PARA PRODUZIR UM MOLDE ALIMENTADOR, UM MOLDE DE FUNDIÇÃO OU UM NÚCLEO DE FUNDIÇÃO E MOLDE ALIMENTADOR

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Abstract

É descrita uma composição de resina fenólica para uso no processo caixa-fria e/ou no-bake de poliuretanos. A composição de resina fenólica compreende um resol fenólico orto-condensado tendo grupos eterificados e/ou metilol livre em uma quantidade total de 40 a 60% em peso com base na massa total da composição de resina fenólica; formaldeído livre em uma quantidade menor que 0,1% empeso com base no peso total da composição de resina fenólica; um ou mais produtos de reação do formaldeído com um ou mais compostos reagentes C-H-ácido; outros constituintes em uma quantidade total de pelo menos 38% em peso, sendo que a quantidade de água na composição de resina fenólica não é maior que 1,0% em peso em cada caso com base na massa total da composição de resina fenólica. Também é descrito um sistema ligante bicomponente para uso no processo caixa-fria e/ou no-bake de poliuretano, um uso de um composto C-H-ácido como um sequestrador de formaldeído para produzir uma composição de resina fenólica par auso no processo caixa-fria e/ou no-bake de poliuretano, um processo para produzir uma composição de resina fenólica, um processo para produzir um sistema ligante bicomponente e um processo para produzir um molde alimentador, um molde de fundição ou um núcleo de fundição a partir de uma mistura de material de moldagem e finalmente correspondente molde alimentador, molde de fundição e núcleo de fundição.