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Official data from INPI

MÉTODO E DISPOSITIVO PARA LAMINAR UMA MOLDAGEM DE FIBRA PERFILADA

ArquivadaInvention PatentPCT · EP2015072369

Application data

Number

112017006185

Type

Invention Patent

Filing

09/29/2015

Publication

04/10/2018

PCT

EP2015072369

Progress at the INPI

  1. Filing09/29/15
  2. Publication04/10/18
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/25/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

SIG TECHNOLOGY AG

CH

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Inventors

C. H. (pessoa física)

SE

D. K. (pessoa física)

SE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

DE

10 2014 114 186.5 · 09/30/2014

Abstract

São descritos e ilustrados um método e um dispositivo para laminar uma moldagem de fibra perfilada (7) com uma película termoplástica (1), em que a película (1) é laminada na superfície da moldagem de fibra (7) a ser revestida por meio de calor e pressão diferencial. Para melhorar a laminação da moldagem de fibra (7) como um todo, visto que uma redução no material pode ser feita com uso de películas mais finas e, para alcançar espessuras de laminação particularmente uniformes ao longo da moldagem de fibra inteira (7), as etapas a seguir são fornecidas: - fixar pelo menos a borda da película alimentada (1) em uma placa de base (2), - aquecer a película (1), - realizar deformação plástica da película (1) por meio de uma ferramenta de moldagem (5), - alimentar a moldagem de fibra (7), - juntar a moldagem de fibra (7) à película pré-formada (1) e - remover a moldagem de fibra laminada (7?).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

08/25/2020

RPI 2590

Exigência preliminar

#6.21

02/27/2020

RPI 2564

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/10/2018

RPI 2466

Alteração de dados cadastrais

#1.1

04/04/2017

RPI 2413

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