Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/25/2020
RPI 2590
Application data
Number
112017006185Type
Filing
Publication
PCT
EP2015072369 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
SIG TECHNOLOGY AG
CH
Inventors
C. H. (pessoa física)
SE
D. K. (pessoa física)
SE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2014 114 186.5 · 09/30/2014
Abstract
São descritos e ilustrados um método e um dispositivo para laminar uma moldagem de fibra perfilada (7) com uma película termoplástica (1), em que a película (1) é laminada na superfície da moldagem de fibra (7) a ser revestida por meio de calor e pressão diferencial. Para melhorar a laminação da moldagem de fibra (7) como um todo, visto que uma redução no material pode ser feita com uso de películas mais finas e, para alcançar espessuras de laminação particularmente uniformes ao longo da moldagem de fibra inteira (7), as etapas a seguir são fornecidas: - fixar pelo menos a borda da película alimentada (1) em uma placa de base (2), - aquecer a película (1), - realizar deformação plástica da película (1) por meio de uma ferramenta de moldagem (5), - alimentar a moldagem de fibra (7), - juntar a moldagem de fibra (7) à película pré-formada (1) e - remover a moldagem de fibra laminada (7?).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
08/25/2020
RPI 2590
#6.21
02/27/2020
RPI 2564
#1.3
04/10/2018
RPI 2466
#1.1
04/04/2017
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