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?MÉTODO PARA SOLDAGEM A LASER DE MATERIAIS QUE TÊM DIFERENTES ESPESSURAS E MEMBRO SOLDADO QUE TEM DIFERENTES ESPESSURAS PRODUZIDO PELO DITO MÉTODO?.

ArquivadaInvention PatentPCT · JP2015002761

Application data

Number

112017005389

Type

Invention Patent

Filing

06/01/2015

Publication

01/23/2018

PCT

JP2015002761

Progress at the INPI

  1. Filing06/01/15
  2. Publication01/23/18
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/18/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

NISSHIN STEEL CO., LTD.

JP

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Inventors

K. H. (pessoa física)

JP

K. Y. (pessoa física)

JP

K. O. (pessoa física)

JP

T. N. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

2014-197162 · 09/26/2014

Abstract

Trata-se de um método de soldagem a laser de materiais que têm diferentes espessuras que podem alcançar excelente resistência de solda independentemente da espessura de uma placa espessa e um membro soldado que tem diferentes espessuras. Ou seja, a presente invenção é distinguida por um método de soldagem a laser de materiais que têm diferentes espessuras, incluindo: colocar em contiguidade duas placas (10), (12) que têm diferentes espessuras de modo que uma superfície da placa (10) e uma superfície da placa (12) se tornem niveladas entre si; e, após isso, soldar as placas (10), (12) aplicando-se um feixe de laser (14) às superfícies em contiguidade das mesmas, em que o feixe de laser (14) se torna incidente de maneira oblíqua a partir da superfície nivelada da placa fina (10) em direção a uma face de extremidade em contiguidade (12a) da placa espessa (12), uma posição-alvo (P) do feixe de laser (14) é definida na face de extremidade em contiguidade (12a) da placa espessa (12) e uma profundidade de posição-alvo D na placa a partir de uma superfície da mesma no lado incidente do feixe de laser (14) é definida dentro de uma faixa da seguinte expressão (1), t/3 = D = t ?(1) (em que t é uma espessura, em uma direção plana, de uma face de extremidade em contiguidade (10a) da placa fina (10) e tanto D quanto t são fornecidos em mm).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

05/18/2021

RPI 2628

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

01/12/2021

RPI 2610

Exigência preliminar

#6.21

08/20/2019

RPI 2537

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

01/23/2018

RPI 2455

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/28/2017

RPI 2412

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