Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
05/18/2021
RPI 2628
Application data
Number
112017005389Type
Filing
Publication
PCT
JP2015002761 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
NISSHIN STEEL CO., LTD.
JP
Inventors
K. H. (pessoa física)
JP
K. Y. (pessoa física)
JP
K. O. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2014-197162 · 09/26/2014
Abstract
Trata-se de um método de soldagem a laser de materiais que têm diferentes espessuras que podem alcançar excelente resistência de solda independentemente da espessura de uma placa espessa e um membro soldado que tem diferentes espessuras. Ou seja, a presente invenção é distinguida por um método de soldagem a laser de materiais que têm diferentes espessuras, incluindo: colocar em contiguidade duas placas (10), (12) que têm diferentes espessuras de modo que uma superfície da placa (10) e uma superfície da placa (12) se tornem niveladas entre si; e, após isso, soldar as placas (10), (12) aplicando-se um feixe de laser (14) às superfícies em contiguidade das mesmas, em que o feixe de laser (14) se torna incidente de maneira oblíqua a partir da superfície nivelada da placa fina (10) em direção a uma face de extremidade em contiguidade (12a) da placa espessa (12), uma posição-alvo (P) do feixe de laser (14) é definida na face de extremidade em contiguidade (12a) da placa espessa (12) e uma profundidade de posição-alvo D na placa a partir de uma superfície da mesma no lado incidente do feixe de laser (14) é definida dentro de uma faixa da seguinte expressão (1), t/3 = D = t ?(1) (em que t é uma espessura, em uma direção plana, de uma face de extremidade em contiguidade (10a) da placa fina (10) e tanto D quanto t são fornecidos em mm).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
05/18/2021
RPI 2628
#6.1
01/12/2021
RPI 2610
#6.21
08/20/2019
RPI 2537
#1.3
01/23/2018
RPI 2455
#1.1
03/28/2017
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