Indeferimento
#9.2
12/20/2022
RPI 2711
Application data
Number
112017004336Type
Filing
Publication
PCT
US2015048470 The application was refused by the INPI on 12/20/2022. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/20/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HYPERFINE, INC.
US
HYPERFINE RESEARCH, INC.
US
Inventors
G. C. (pessoa física)
US
J. R. (pessoa física)
US
M. R. (pessoa física)
US
M. P. (pessoa física)
US
T. R. (pessoa física)
US
W. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/046,814 · 09/05/2014
US
62/110,049 · 01/30/2015
US
62/111,320 · 02/03/2015
US
62/174,666 · 06/12/2015
Abstract
A presente invenção refere-se a um painel laminado que é provido, de acordo com alguns aspectos. O painel laminado compreende pelo menos uma camada de laminado que inclui pelo menos uma camada não condutora e pelo menos uma camada condutora padronizada para a formação de pelo menos uma porção de uma bobina B0 configurada para contribuir para um campo de B0 adequado para uso em uma formação de imagem por ressonância magnética (MRI) de campo baixo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
12/20/2022
RPI 2711
#7.1
09/06/2022
RPI 2696
#25.4
12/28/2021
RPI 2660
#6.21
06/02/2020
RPI 2578
#1.3
12/05/2017
RPI 2448
#1.1
03/14/2017
RPI 2410
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