16.3
Ref. RPI 2631 de 08/06/2021 quanto aos desenhos.
09/20/2022
RPI 2698
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Official data from INPI
DISPOSITIVO DE SOLDAGEM A LASER
Concessão AnuladaInvention PatentPCT · JP2015072059
Application data
Number
112017002092Type
Invention Patent
Filing
08/04/2015
Publication
11/21/2017
PCT
JP2015072059 Progress at the INPI
- Filing08/04/15
- Publication11/21/17
- Examination
- Allowance03/30/21
- Grant06/08/21
- In force08/04/35
The patent was granted on 06/08/2021 and is in force until 08/04/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:08/04/2035
Latest action published by the INPI: 09/20/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventors
C. N. (pessoa física)
JP
H. A. (pessoa física)
JP
K. H. (pessoa física)
JP
K. F. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2014-162754 · 08/08/2014
Abstract
Este mecanismo de irradiação laser (30) inclui uma unidade de controle que tem uma função que permite que o ponto focal (39) de um raio laser (31) descreva um círculo, realize o controle de tal modo que o ponto focal descreva uma espiral e realize o controle de tal modo que o eixo geométrico central da espiral se mova ao longo de uma superfície curvada.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 04/08/2015, observadas as condições legais
06/08/2021
RPI 2631
Deferimento
#9.1
03/30/2021
RPI 2621
Exigência preliminar
#6.21
08/27/2019
RPI 2538
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
11/21/2017
RPI 2446
Alteração de dados cadastrais
#1.1
02/21/2017
RPI 2407
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