16.3
REFERENTE A RPI 2643 DE 31/08/2021, QUANTO AO ITEM [73] ENDEREÇO DO TITULAR.
08/22/2023
RPI 2746
Application data
Number
112017001979Type
Filing
Publication
PCT
US2015045888 The patent was granted on 08/31/2021 and is in force until 08/19/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:08/19/2035
Latest action published by the INPI: 08/22/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
EVAPCO, INC.
US
Inventors
D. V. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
14/830,301 · 08/19/2015
US
62/039,110 · 08/19/2014
Abstract
Trata-se de um método e um aparelho de ligação térmica para ligar termicamente chapas de enchimento em um pacote de enchimento de torre de resfriamento. O aparelho cria uma junta hemisférica que se estende através de duas chapas de enchimento para fornecer uma junta substancial entre as ditas chapas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
REFERENTE A RPI 2643 DE 31/08/2021, QUANTO AO ITEM [73] ENDEREÇO DO TITULAR.
08/22/2023
RPI 2746
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 19/08/2015, observadas as condições legais
08/31/2021
RPI 2643
#9.1
06/08/2021
RPI 2631
#6.21
02/18/2020
RPI 2563
#1.3
11/21/2017
RPI 2446
#1.1
02/21/2017
RPI 2407
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