LIGA DE SOLDA ISENTA DE CHUMBO E ISENTA DE PRATA, E JUNTA SOLDADA QUE UTILIZA A MESMA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Trata-se de uma liga de solda isenta de chumbo e soldagem com a capacidade de manter forte resistibilidade de junção mesmo em um estado de temperatura elevada após a soldagem e que tem alta confiabilidade e versatilidade. A composição da liga de solda isenta de chumbo da presente invenção tem Sn-Cu-Ni como uma composição básica, que inclui 0,1 a 2,0% em massa de Cu, e 0,01 a 0,5% em massa de Ni, 0,1 a 5% em massa de Bi, e 76,0 a 99,5% em massa de Sn, de modo que seja possível implementar a soldagem com alta confiabilidade sem diminuir a resistibilidade de junção de uma junta soldada mesmo em um estado em que a mesma é exposta à temperatura elevada por um longo tempo, assim como a resistibilidade de junção no momento de ligação.