Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/18/2020
RPI 2589
Application data
Number
112016011598Type
Filing
Publication
PCT
US2014065662 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/18/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S. C. (pessoa física)
US
Inventors
A. J. (pessoa física)
US
C. R. (pessoa física)
US
D. T. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
J. B. (pessoa física)
US
M. S. (pessoa física)
US
P. D. (pessoa física)
US
W. I. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
14/086,423 · 11/21/2013
Abstract
Um kit para reparar uma abertura formada em um painel compósito tendo uma pele laminada disposta em lados de um primeiro material de núcleo é fornecido incluindo um bujão e um remendo. O bujão é formado de um segundo material de núcleo e tem um material de enchimento curado disposto dentro de pelo menos uma porção do segundo material de núcleo. O remendo é formado de uma pluralidade de primeiras camadas curadas dispostas numa orientação empilhada. O bujão é configurado para ser recebido dentro da abertura do painel compósito e o remendo é configurado para cobrir a abertura do painel compósito.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
08/18/2020
RPI 2589
#6.21
02/18/2020
RPI 2563
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/08/2017
RPI 2431
#1.1
05/31/2016
RPI 2369
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