Transferência deferida
#25.1
02/24/2026
RPI 2877
Application data
Number
112016008310Type
Filing
Publication
PCT
CN2013085203 The patent was granted on 07/27/2021 and is in force until 10/15/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/15/2033
Latest action published by the INPI: 02/24/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. F. (pessoa física)
FR
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventors
L. F. (pessoa física)
CN
M. C. (pessoa física)
US
Z. Q. (pessoa física)
CN
IPC Classification
Abstract
RESUMOMÉTODO DE LIGAÇÃO A FOLHA METÁLICA A invenção refere-se a uma composição adesiva à base de água compreendendo (i) um meio aquoso; (ii) um ou mais compostos de isocianato dispersos no dito meio aquoso; e (iii) um ou mais compostos de silano funcionais dispersos no dito meio aquoso. Também, é proporcionado um método de ligação de uma folha metálica a uma película polimérica, compreendendo as etapas de: (A) aplicar uma camada de uma composição adesiva à base de água a uma superfície da dita folha metálica; (B) secar a dita camada da dita composição adesiva para produzir uma camada de adesivo seca; e (C) após a dita secagem, colocar em contato uma superfície da película polimérica com a dita camada da dita composição adesiva seca. 1/1
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
02/24/2026
RPI 2877
#25.7
02/10/2026
RPI 2875
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 15/10/2013, observadas as condições legais
07/27/2021
RPI 2638
#9.1
05/11/2021
RPI 2627
#6.21
10/08/2019
RPI 2544
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
03/20/2018
RPI 2463
#6.6.1
03/13/2018
RPI 2462
#6.6.1
03/06/2018
RPI 2461
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/01/2017
RPI 2430
#1.1
05/03/2016
RPI 2365
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