FLUXO LIMPANTE E PASTA DE SOLDA LIMPANTE

IPC Classification

Abstract

A presente invenção refere-se em proporcionar um fluxo limpante que não iniba a função de remoção do filme de óxido metálico, mas suprime a volatilização por aquecimento durante a soldagem, sendo que o fluxo limpante contém, como solvente, de 60% a 98% por peso de copolímero de óxido de alquileno-resorcinol ou alquilenodiamina acrescida por condensação de óxido de etileno-óxido de propileno ou ambos, em que a quantidade de adição de copolímero de óxido de alquileno-resorcinol fica dentro da faixa de 0% a 98% por peso e a quantidade de adição de alquilenodiamina acrescida por condensação de óxido de etileno-óxido de propileno fica dentro da faixa de 0% a 98% por peso; e, adicionalmente, um ácido orgânico e um composto halogênico ou ambos, em que a quantidade de adição do ácido orgânico fica dentro da faixa de 0% a18% por peso e a quantidade de adição do composto halogênico fica dentro da faixa de 0% a 4% por peso.