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Official data from INPI

MÉTODO DE FORMAÇÃO DE ARTIGOS MOLDADOS

ArquivadaInvention PatentPCT · US2014046475

Application data

Number

112016000487

Type

Invention Patent

Filing

07/14/2014

Publication

07/25/2017

PCT

US2014046475

Progress at the INPI

  1. Filing07/14/14
  2. Publication07/25/17
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/20/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

PLASTIPAK PACKAGING, INC.

US

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Inventors

T. S. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

61/845,730 · 07/12/2013

Abstract

MÉTODO DE FORMAÇÃO DE ARTIGOS MOLDADOS .Um método de formação de uma multicamada e um artigo moldado por coinjeção são divulgados. Em uma modalidade, camadas interna, intermediária e externa de um material de polímero são coinjetadas, e a velocidade da coinjeção das camadas interna, intermediária e externa é controlada. Em modalidades do método, a velocidade de coinjeção é menor que aproximadamente 0,390 polegadas/segundo. De forma concreta, os artigos podem ser formados de politereftalato de etileno (PET). Os artigos assim formados a partir do processo de coinjeção, em que a velocidade é controlada, também são divulgados.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Adição na publicação

#15.35

07/20/2021

RPI 2637

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

09/08/2020

RPI 2592

Exigência preliminar

#6.21

03/10/2020

RPI 2566

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

07/25/2017

RPI 2429

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/19/2016

RPI 2350

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