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Official data from INPI

SUBSTRATO POLIMÉRICO REVESTIDO, ESTRUTURA LAMINADA, E, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA LAMINADA

Em AnáliseInvention PatentPCT · US2014042093

Application data

Number

112015013734

Type

Invention Patent

Filing

06/12/2014

Publication

07/11/2017

PCT

US2014042093

Applicants and inventors

Applicants

MICHELMAN, INC.

US

MICHELMAN INTERNATIONAL SARL

LU

Inventors

B. R. (pessoa física)

FR

Technical data

Priority claims

US

14/302,819 · 06/12/2014

US

61/836,414 · 06/18/2013

Abstract

1 / 1 RESUMO âSUBSTRATO POLIMÃRICO REVESTIDO, ESTRUTURA LAMINADA, E, MÃTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA LAMINADAâ à provida uma estrutura laminada que inclui um primeiro substrato polimérico laminado a um segundo substrato polimérico. Um revestimento base compreendendo o produto de reação de polietilenoimina e formaldeído está incluído na superfície do primeiro substrato polimérico que é impresso em sequência com uma imagem de toner ou tinta antes da laminação para o segundo substrato polimérico. O revestimento base provê boa adesão de tinta e/ou toner para o substrato polimérico. O revestimento base também provê resistência à ligação melhorada através da laminação do primeiro e do segundo substratos poliméricos bem como provendo resistência à água para a estrutura laminada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Transferência deferida

#25.1

09/05/2023

RPI 2748

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 12/06/2014, observadas as condições legais

03/09/2021

RPI 2618

Deferimento

#9.1

02/23/2021

RPI 2616

Exigência preliminar

#6.21

02/04/2020

RPI 2561

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

02/27/2018

RPI 2460

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

07/11/2017

RPI 2427

Alteração de dados cadastrais

#1.1

06/23/2015

RPI 2320

Patent monitoring

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