Transferência deferida
#25.1
04/28/2026
RPI 2886
Application data
Number
112015011436Type
Filing
Publication
PCT
JP2012007587 The patent was granted on 10/09/2018 and is in force until 11/27/2032. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/27/2032
Latest action published by the INPI: 04/28/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
N. C. (pessoa física)
JP
NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION
JP
TOKUDEN CO., LTD.
JP
Inventors
H. H. (pessoa física)
JP
H. F. (pessoa física)
JP
H. S. (pessoa física)
JP
M. Y. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Abstract
RESUMOPatente de Invenção: "MÉTODO DE PRODUÇÃO DE ESTRADO DE APOIO DE BOLO SINTERIZADO E MÉTODO DE EXECUÇÃO DE SOLDAGEM COM PASSES TRANSVERSAIS PARA O ESTRADO DE APOIO DE BOLO SINTERIZADO". É fornecido um método de produção de um estrado de apoio de bolo sinterizado incluindo as etapas de: aplicar preaquecimento à matéria-prima do estrado; executar soldagem com passes transversais do metal da solda às respectivas superfícies de uma porção de espessura reduzida da superfície lateral que é formada reduzindo-se a espessura de uma porção de borda superior e as espessuras de ambas as superfícies laterais da matéria-prima de estrado; executar a soldagem com passes transversais do metal da solda às respectivas superfícies das porções de espessura reduzida ao longo das periferias externas das porções de espessura reduzida; executar a soldagem com passes transversais do metal da solda em toda a circunferência de uma superfície extrema da matéria-prima do estrado; e resfriar lentamente a matéria-prima do estrado na qual é executada a soldagem com passes transversais.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
04/28/2026
RPI 2886
#25.7
04/14/2026
RPI 2884
#25.4
12/03/2019
RPI 2552
#16.1
10/09/2018
RPI 2492
#9.1
08/28/2018
RPI 2486
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
07/11/2017
RPI 2427
#1.1
06/02/2015
RPI 2317
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