PLACA DE CIRCUITO E MÉTODO DE PRODUÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

RESUMOPatente de Invenção: "PLACA DE CIRCUITO E MÉTODO DE PRODUÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO". Trata-se de uma placa de circuito que inclui um primeiro substrato que inclui uma primeira superfície e um segundo substrato que inclui uma primeira superfície. Um furo de solda é disposto pelo menos na primeira superfície do primeiro substrato. Um furo de solda é disposto pelo menos na primeira superfície do segundo substrato. O segundo substrato é acoplado ao primeiro substrato. O primeiro substrato e o segundo substrato são conectados de forma elétrica um com o outro. A primeira superfície do primeiro substrato e a primeira superfície do segundo substrato são alinhadas uma com a outra e configuradas de modo que uma parte de uma superfície de uma máscara seja colocada sobre a primeira superfície do primeiro substrato e a outra parte da superfície da máscara seja colocada sobre a primeira superfície do segundo substrato.