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Official data from INPI

FOLHA DE ENTRADA PARA USO EM PERFURAÇÃO

ArquivadaInvention PatentPCT · JP2013001370

Application data

Number

112014021235

Type

Invention Patent

Filing

03/05/2013

Publication

02/17/2021

PCT

JP2013001370

Progress at the INPI

  1. Filing03/05/13
  2. Publication02/17/21
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/14/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC

JP

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Inventors

T. H. (pessoa física)

JP

Y. M. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2012-053570 · 03/09/2012

Abstract

FOLHA DE ENTRADA PARA USO EM PERFURAÇÃO.A presente invenção refere-se a uma folha de entrada para uso em perfuração, que exibe uma excelente precisão de posição de furo mesmo quando transportada em temperatura ambiente por um longo tempo e/ou armazenada sob um ambiente térmico tendo uma temperatura maior do que a do Japão, mais especificamente a uma folha de entrada para uso em perfuração para uma placa laminada ou uma placa multi laminada compreendendo uma folha de suporte metálica e uma camada de uma composição de resina solúvel em água formada em pelo menos uma superfície da folha de suporte em que a composição de resina solúvel em água compreende uma resina solúvel em água, um lubrificante solúvel em água e um sal de ácido graxo insaturado linear, a camada de composição de resina solúvel em água é formada por resfriamento a partir de uma temperatura inicial de resfriamento de 120ºC a 160ºC para uma temperatura final de resfriamento de 25ºC a 40ºC dentro de 60 segundos a uma taxa de resfriamento de não menos do que 1,5ºC/seg, a composição de resina solúvel em água em um grau de cristalinidade de não menos do que 1,2, a camada de composição de resina solúvel em água tem um desvio padrão (Sigma) da dureza da superfície de não mais do que 2, e uma dureza da superfície de não menos do que 8,5 a não mais do que 25 N/mm2 .

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Adição na publicação

#15.35

12/14/2021

RPI 2658

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

09/21/2021

RPI 2646

Exigência preliminar

#6.21

06/08/2021

RPI 2631

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/09/2021

RPI 2618

15.9

Perda da prioridade JP 2012-053570 de 09/03/2012, por não cumprimento da exigência publicada na RPI 2601 de 10/11/2020.

02/23/2021

RPI 2616

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Perda da prioridade JP 2012-053570 de 09/03/2012, por não cumprimento da exigência publicada na RPI 2601 de 10/11/2020.

02/17/2021

RPI 2615

Exigências diversas

#1.5

Apresente as tradução simples da folha de rosto das certidão de depósito da prioridade JP 2012-053570 ; ou declaração de que os dados do pedido internacional estão fielmente contidos na prioridade reivindicada, contendo todos os dados identificadores desta (titulares, número de registro, data e título), conforme o parágrafo único do Art. 25 da Resolução 77/2013. Cabe salientar que não foi possível identificar os titulares do pedido nos documentos juntados ao processo, tampouco nos apresentados na OMPI, pois se encontram em japonês

11/10/2020

RPI 2601

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/21/2014

RPI 2285

Patent monitoring

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