Application data
Number
112014018462Type
Filing
Publication
PCT
JP2013052959 The patent was granted on 12/08/2020 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/19/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
N. C. (pessoa física)
JP
NEC PLATFORMS, LTD.
JP
Inventors
T. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2012-028719 · 02/13/2012
Abstract
RESUMOPatente de Invenção: "MOLDE DE MOLDAGEM DE RESINA, PROCESSO DE MOLDAGEM DE RESINA E PRODUTO MOLDADO DE RESINA". A presente invenção refere-se ao problema de proporcionar um molde de moldagem de resina, capaz de limitar a geração de rebarbas oriundas de rebaixamento e texturização de superfície. O molde de moldagem de resina (1), compreende: um molde de núcleo (4), cuja superfície tem uma protuberância (11), que forma um furo atravessante (105) na moldagem de resina (100), como um rebaixamento; e um molde de cavidade (5), que é proporcionado de modo a ser capaz de acoplar-se com o molde de núcleo (4). O molde de cavidade (5) compreende um corpo principal de cavidade (13), que tem uma superfície de texturização superficial voltada para a superfície na qual a protuberância (11) do molde de núcleo (4) é proporcionada, quando acoplado com o molde de núcleo (4), e uma peça de revestimento (15), que é proporcionada no corpo principal de núcleo (13), de modo a entrar em contato com a protuberância (11) e tem uma superfície acabada de espelho na superfície voltada para ela (23), que entra em contato com a protuberância (11).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2760 de 28-11-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/19/2024
RPI 2776
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
11/28/2023
RPI 2760
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 01/02/2013, observadas as condições legais
12/08/2020
RPI 2605
#9.1
08/18/2020
RPI 2589
#6.21
11/19/2019
RPI 2550
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
#25.4
09/12/2017
RPI 2436
#1.3.1
Retificação do despacho 1.3 publicado na RPI nº 2424 para inclusão da informação que tal despacho referiu-se a publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
07/11/2017
RPI 2427
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
06/20/2017
RPI 2424
#1.1
08/26/2014
RPI 2277
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