Adição na publicação
#15.35
06/01/2021
RPI 2630
Application data
Number
112014014891Type
Filing
Publication
PCT
KR2012011212 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
J. P. (pessoa física)
KR
Inventors
J. P. (pessoa física)
KR
IPC Classification
Priority claims
KR
10-2011-0137946 · 12/20/2011
Abstract
MÉTODO PARA FABRICAR PRODUTOS DE RESINA SINTÉTICA TERMOPLÁSTICA Trata-se de um método de fabricação de um produto de resina sintética termoplástica que inclui preparar um molde que tem uma cavidade formada em um formato predeterminado; preencher a cavidade do molde com um material de resina sintética termoplástica em uma quantidade maior que o volume da cavidade do molde; aquecer o molde sob pressão; liberar a pressão quando o material de resina sintética termoplástica carregado na cavidade do molde é fundido por aquecimento e abrir o molde; remover, do material de resina sintética termoplástica fundido no molde aberto, o material além do material carregado na cavidade do molde; colocar um tecido ou um adesivo fundido no molde que tem a cavidade preenchida com o material de resina sintética termoplástica; e resfriar o molde sob pressão, integrando, dessa forma, o tecido ou o adesivo fundido com o material de resina sintética termoplástica em contato com o tecido ou o adesivo fundido.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
06/01/2021
RPI 2630
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2495 de 30/10/2018.
02/19/2019
RPI 2511
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
10/30/2018
RPI 2495
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
#1.3.1
Retificação do despacho 1.3 publicado na RPI nº 2423 para inclusão da informação que tal despacho referiu-se a publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
06/27/2017
RPI 2425
#1.3
06/13/2017
RPI 2423
#1.1
08/19/2014
RPI 2276
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