Application data
Number
112014013781Type
Filing
Publication
PCT
US2012068671 The patent was granted on 09/28/2021 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/25/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
US
Inventors
B. A. (pessoa física)
US
B. W. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
T. T. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
13/708,360 · 12/07/2012
US
61/570,071 · 12/13/2011
Abstract
LAMINADO, E MÃTODO PARA FABRICAR UM LAMINADO.São divulgados laminados a partir de várias camadas empilhadas de uma fita unidirecional, onde a fita é formada de uma pluralidade de fios multifilamentos de polietileno gel-fiado, com ultra-alto peso molecular. O laminado resultante não contém mais de cinco por cento em peso de resina. Métodos correlatos para fabricar um laminado desse tipo são também divulgados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2648 de 05-10-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/25/2022
RPI 2664
#21.6
Referente à 9ª anuidade.
10/05/2021
RPI 2648
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 10/12/2012, observadas as condições legais
09/28/2021
RPI 2647
#9.1
07/20/2021
RPI 2637
#15.35
06/01/2021
RPI 2630
#6.1
02/23/2021
RPI 2616
#7.1
09/08/2020
RPI 2592
#6.21
10/29/2019
RPI 2547
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
#1.3.1
Retificação do despacho 1.3 publicado na RPI nº 2423 para inclusão da informação que tal despacho referiu-se a publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
06/27/2017
RPI 2425
#1.3
06/13/2017
RPI 2423
#1.1
10/21/2014
RPI 2285
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