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Official data from INPI

Composição de resina de poliamida e corpo moldado oco compreendendo a mesma

Em AnáliseInvention PatentPCT · JP2012072916 Official document available

Application data

Number

112014009286

Type

Invention Patent

Filing

09/07/2012

Publication

06/13/2017

PCT

JP2012072916

Patent grant document available

We have the complete official document for this filing, as published by INPI.

Access the document

Progress at the INPI

  1. Filing09/07/12
  2. Publication06/13/17
  3. Examination
  4. Allowance11/17/20
  5. Grant12/29/20
  6. In force09/07/32

The patent was granted on 12/29/2020 and is in force until 09/07/2032. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:09/07/2032

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Applicants and inventors

Applicants

U. C. (pessoa física)

JP

UBE INDUSTRIES, LTD.

JP

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Inventors

H. F. (pessoa física)

JP

N. K. (pessoa física)

JP

S. O. (pessoa física)

JP

T. K. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2011-231557 · 10/21/2011

Abstract

RESUMOCOMPOSIÇÃO DE RESINA DE POLIAMIDA E ARTIGO MOLDADO POR SOPRO COMPREENDENDO A MESMAA presente invenção refere-se a uma composição tendo flexibilidade, uma resistência à pressão de ruptura, uma resistência ao impacto em baixa temperatura, uma resistência ambiental e uma resistência química, que são pelo menos equivalentes àquelas da PA 12 e exibindo excelente moldabilidade e processabilidade quando um artigo moldado é produzido da composição e um artigo moldado por sopro usando os mesmos. Uma composição de resina de poliamida compreendendo uma PA 6/12 (componente A), um plastificante (componente B) e uma poliolefina modificada (componente C), o componente A compreendendo unidades a derivadas de e-caprolactama ou ácido e-aminocaproico e unidades b derivadas de ácido aminododecanoico ou ?-laurolactama, em que o teor das unidades a nas unidades que constituem o componente A é 60 a 98% em peso e o teor das unidades b nas unidades que constituem o componente A é 40 a 2% em peso, em que o teor do componente A na composição de resina de poliamida é 50 a 98% em peso, o teor do componente B na composição de resina de poliamida é 20 a 1% em peso e o teor do componente C na composição de resina de poliamida é 30 a 1% em peso.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Alteração de nome deferida

#25.4

09/05/2023

RPI 2748

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 07/09/2012, observadas as condições legais

12/29/2020

RPI 2608

Deferimento

#9.1

11/17/2020

RPI 2602

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

08/18/2020

RPI 2589

Exigência preliminar

#6.21

10/01/2019

RPI 2543

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/27/2018

RPI 2464

Retificação da notificação da fase nacional - PCT

#1.3.1

Retificação do despacho 1.3 publicado na RPI nº 2423 para inclusão da informação que tal despacho referiu-se a publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

06/20/2017

RPI 2424

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/13/2017

RPI 2423

Alteração de dados cadastrais

#1.1

05/20/2014

RPI 2263

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