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SISTEMAS E MÉTODOS PARA REDUÇÃO DE VAZIO EM UMA JUNTA DE SOLDA

ArquivadaInvention PatentPCT · US2012057116

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Application data

Number

112014007196

Type

Invention Patent

Filing

09/25/2012

Publication

04/04/2017

PCT

US2012057116

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/25/12
Publication04/04/17
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/28/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ALPHA METALS, INC.

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Inventors

D. M. (pessoa física)

E. T. (pessoa física)

P. K. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

H05K 3/34

Priority claims

61/539,260 · 09/26/2011

Abstract

RESUMOSISTEMAS E MÉTODOS PARA REDUÇÃO DE VAZIO EM UMA JUNTA DE SOLDA Métodos e montagens que envolvem o uso de pré-formas de solda para reduzir formação de vazio nas juntas de solda. Uma ou mais pré-formas podem substituir pelo menos uma porção de pasta de solda em uma junta de solda para reduzir a formação de vazio.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

01/28/2020

RPI 2560

Exigência preliminar

#6.21

10/08/2019

RPI 2544

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

12/11/2018

RPI 2501

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/04/2017

RPI 2413

Alteração de dados cadastrais

#1.1

05/27/2014

RPI 2264

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