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Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
09/13/2022
RPI 2697
Application data
Number
112013032197Type
Filing
Publication
PCT
US2012042913 The application was refused on 09/13/2022 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/13/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S & B INDUSTRIAL MINERALS NORTH AMERICA, INC
US
Inventors
C. G. (pessoa física)
NL
M. P. (pessoa física)
US
V. L. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
61/500,499 · 06/23/2011
Abstract
MÃTODO PARA MELHORAR A QUALIDADE DE FUNDIÃÃO.São revelados sistemas e métodos para melhorar o desempenho de areia de moldagem por meio do uso de aditivos recuperados de um fluxo de resÃduos existentes numa fundição. A areia, argila e componentes orgânicos contendo carbono são recuperados úmidos de um sistema de recuperação de pó de fundição de areia verde de moldagem. As frações de areia e não arenosa podem ser ainda tratadas para reduzir o teor de água ou ajustar os nÃveis de vários componentes, a fim de gerar um aditivo de pré-mistura para a geração de novos moldes de areia verde, que podem apresentar propriedades aperfeiçoadas a temperaturas elevadas e temperaturas ambientes. quando se compara com a pré-mistura tradicional normalmente empregada. Em alguns exemplos são obtidas as pré-misturas com teor reduzido de enxofre. Em outras modalidades, a fração que não de areia, obtida do coletor de pó ou do pó da recuperação mecânica inclui nÃveis aumentados de argila bentonita e de carbono.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
09/13/2022
RPI 2697
#12.2
07/09/2019
RPI 2531
#9.2
04/09/2019
RPI 2518
#7.1
08/07/2018
RPI 2483
#1.3
12/13/2016
RPI 2397
#1.1
08/12/2014
RPI 2275
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