Application data
Number
112013029413Type
Filing
Publication
PCT
JP2012059804 Applicants
HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
JP
R. C. (pessoa física)
JP
SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
JP
Inventors
K. T. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
T. F. (pessoa física)
JP
Y. I. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2011-111831 · 05/18/2011
Abstract
RESUMOPatente de Invenção: "MATERIAL DE LIGAÇÃO DE CIRCUITO, ESTRUTURA DE LIGAÇÃO DE ELEMENTOS DE CIRCUITO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE ESTRUTURA DE LIGAÇÃO DE ELEMENTOS DE CIRCUITO". A presente invenção refere-se a um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, compreendendo uma composição adesiva e partículas condutoras, em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas, em que o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 µm, que possui um núcleo que compreende um metal com uma dureza Vickers entre 300 e 1.000 ou níquel e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre o núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2875 de 10-02-2026 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
16/06/2026
RPI 2893
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
02/10/2026
RPI 2875
#25.7
10/01/2024
RPI 2804
#25.7
07/25/2023
RPI 2742
#25.4
07/11/2023
RPI 2740
#25.4
05/10/2022
RPI 2679
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 10/04/2012, observadas as condições legais
08/10/2021
RPI 2640
#9.1
06/01/2021
RPI 2630
#6.21
08/20/2019
RPI 2537
#6.6.1
12/18/2018
RPI 2502
#1.3
01/31/2017
RPI 2404
#1.1
01/07/2014
RPI 2244
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