MÓDULO, SISTEMA, COMPONENTE, E, MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO

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Abstract

MÓDULO, SISTEMA, COMPONENTE, E, MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO É divulgado um módulo (10) que pode incluir uma placa do módulo (40) e primeiro e segundo elementos microeletrônicos (20,30) com superfícies frontais (21,31) voltadas para uma primeira superfície (41) da placa do módulo. A placa do módulo (40) também pode ter uma segunda superfície (42) e uma pluralidade de contatos de borda expostos paralelos (50) adjacentes a uma borda 43 de pelo menos uma da primeira e da segunda superfícies (41,42) para casar com contatos correspondentes (1207) de um soquete 1205) quando o módulo (10) for inserido no soquete. Cada elemento microeletrônico (20,30) pode ser eletricamente conectado na placa do módulo (40). A superfície frontal (31) do segundo elemento microeletrônico (30) pode sobrepor parcialmente uma superfície posterior (22) do primeiro elemento microeletrônico (20) e pode ser nela anexada.