PACOTE MICROELETRÔNICO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE MICROELETRÔNICO.

IPC Classification

Priority claims

Abstract

PACOTE MICROELETRÔNICO. Um pacote microeletrônico possui um elemento microeletrônico 110 sobrepondo ou montado a uma primeira superfície 102 de um substrato 100 e pinos condutores substancialmente rígidos 106 que se projeta acima da primeira superfície ou se projetando acima de uma segunda superfície 104 do substrato remoto do mesmo. Elementos condutores 108 expostos em uma superfície do substrato opostos a superfície acima a qual os pinos condutores se projetam são eletricamente interconectados com o elemento microeletrônico. Um encapsulante 130 sobrepõe pelo menos uma porção do elemento microeletrônico 110 e da superfície 102 do substrato 100 acima da qual os pinos condutores 106 se projetam, o encapsulante tendo um recesso 336 ou um ou mais aberturas 136, 236 cada uma permitindo pelo menos uma conexão elétrica a ser feita a pelo menos um pino condutor. Pelo menos alguns pinos condutores 106 são eletricamente isolados um do outro e adaptado para simultaneamente portar diferentes potenciais elétricos. Em particular modalidades, as aberturas 136, 140, 146, 236 no encapsulante 130 pelo menos parcialmente expõe massas condutoras 144 unidos a pinos, expõe completamente superfícies de topo 126 dos pinos 106 e parcialmente expõe superfícies de borda 138 de pinos, ou pode apenas parcialmente expor superfícies de topo 126 de pinos.