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Official data from INPI

FILME COMPÓSITO PARA A PRODUÇÃO DE EMBALAGEM MOLDADA, MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM FILME COMPÓSITO E EMBALAGEM MOLDADA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP2012001308

Application data

Number

112013025458

Type

Invention Patent

Filing

03/26/2012

Publication

12/27/2016

PCT

EP2012001308

Progress at the INPI

  1. Filing03/26/12
  2. Publication12/27/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/27/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

AMCOR FLEXIBLES SINGEN GMBH

DE

Inventors

A. M. (pessoa física)

DE

O. B. (pessoa física)

DE

P. C. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

DE

10 2011 001 929.4 · 04/08/2011

Abstract

RESUMOPatente de Invenção: "FILME COMPÓSITO PARA A PRODUÇÃO DE EMBALAGEM MOLDADA, MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM FILME COMPÓSITO E EMBALAGEM MOLDADA". A presente invenção refere-se a um filme laminado (10) para a produção de embalagens moldadas (100), em particular, embalagens blíster, com uma estrutura de camada (20) que compreende uma primeira camada plástica interna (11) em particular, de HDPE, uma camada de alumínio (13) que é conectada, com a primeira camada plástica (11) por meio de uma camada de conexão (12) e no lado oposto à primeira camada plástica (11) é conectada, de preferência, por meio de uma camada de primer (15) e uma camada de conexão adicional (16) a uma segunda camada plástica (17), em particular, que compreende OPA. De acordo com a invenção apresenta-se que a segunda camada plástica (17) é conectada a uma camada de PET (21) por meio de uma camada de conexão (22) e que a camada de PET (21) tem uma espessura entre 150 pm e 300 pm, de preferência, uma espessura entre 200 pm e 300 pm.1/1

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2410 de 14-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

06/27/2017

RPI 2425

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

03/14/2017

RPI 2410

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/27/2016

RPI 2399

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/07/2014

RPI 2244

Patent monitoring

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