Application data
Number
112013021248Type
Filing
Publication
PCT
EP2012053694 The patent was granted on 04/20/2021 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/19/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
P. E. (pessoa física)
DE
R. B. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
11157270.7 · 03/08/2011
Abstract
USOS DE COMPOSIÇÕES DE MOLDAGEM, TERMOPLÁSTICA, E DE PEÇAS MOLDADAS TRANSPARENTES AO LASER, PROCESSO PARA PRODUZIR PEÇAS MOLDADAS SOLDADAS, E, PEÇA MOLDADA SOLDADA A invenção se refere ao uso de massas moldadas termoplásticas que compreendem, como componentes essenciais, A) entre 29 e 99,95 % em peso de um poliéster, B) entre 0,25 e 3,0 % em peso de oxoaluminatos alcalinos, ou sais de metal alcalino de ácido ciânico, ácido isociânico, ácido tiociânico ou ácido metabórico ou as misturas destes, em relação a 100 % em peso de A) e B) e C) entre 0 e 70% em peso de outros aditivos, a soma da % em peso de A) a C) aumentada a 100% para produzir corpos moldados transparentes ao laser.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2869 de 30-12-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/19/2026
RPI 2889
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
12/30/2025
RPI 2869
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 05/03/2012, observadas as condições legais
04/20/2021
RPI 2624
#9.1
01/26/2021
RPI 2612
#6.21
10/06/2020
RPI 2596
#6.6.1
07/14/2020
RPI 2584
#1.3
06/30/2020
RPI 2582
#1.1
01/14/2014
RPI 2245
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