Adição na publicação
#15.35
06/08/2021
RPI 2631
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Official data from INPI
SISTEMA PARA MONTAR UM MOLDE E/OU FÔRMA DE COFRAGEM COM ISOLAMENTO TÉRMICO, DESCARTÁVEL E TRANSPIRANTE E SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MODULAR
ArquivadaInvention PatentPCT · IT2012000004
Application data
Number
112013017919Type
Invention Patent
Filing
01/10/2012
Publication
10/11/2016
PCT
IT2012000004 Progress at the INPI
- Filing01/10/12
- Publication10/11/16
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/08/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
M. C. (pessoa física)
IT
Inventors
M. C. (pessoa física)
IT
Technical data
Priority claims
IT
TO2011A000013 · 01/13/2011
Abstract
SISTEMA PARA MONTAR UM MOLDE E/OU FÔRMA DE COFRAGEM COM ISOLAMENTO TÉRMICO, DESCARTÁVEL E TRANSPIRANTE E SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MODULAR.A descrição da presente invenção refere-se a um sistema para montar um molde e/ou fôrma de cofragem isolante térmico, "descartável" e transpirante (1) usado para moldar uma superfície de concreto, que inclui pelo menos um plano de suporte (3) que apresenta uma superfície superior (5) sobre a qual uma pluralidade de suportes (7) é disposta, que é adequada para acomodar e reter (pelo menos lateralmente dentro de si) pelo menos uma porção longitudinal ou reticular um elemento tubular.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
02/04/2020
RPI 2561
Exigência preliminar
#6.21
10/15/2019
RPI 2545
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
12/18/2018
RPI 2502
8.7
05/16/2017
RPI 2419
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
02/07/2017
RPI 2405
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/11/2016
RPI 2388
Alteração de dados cadastrais
#1.1
01/07/2014
RPI 2244
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