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Official data from INPI

MÁQUINA E MÉTODO DE LAMINAÇÃO POR ROLO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · SE2011000208

Application data

Number

112013016425

Type

Invention Patent

Filing

11/21/2011

Publication

10/04/2016

PCT

SE2011000208

Progress at the INPI

  1. Filing11/21/11
  2. Publication10/04/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/08/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ORTIC 3D AB

SE

Inventors

I. L. (pessoa física)

SE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

SE

1001228-4 · 12/28/2010

Abstract

MÁQUINA E MÉTODO DE LAMINAÇÃO POR ROLO Quando se realiza um processo de laminação por rolo de uma peça de partida para produção de um perfil tendo largura variável e lados verticais, a posição vertical de pelo menos um dos pares veriticais, a posição vertical de pelo menos um dos pares de rolos de laminação (21, 22; 23, 24) é variada em cada lado durante a operação de laminação por rolo, enquanto as posições laterais e rotacionais dos mesmos são simultaneamente variadas. O perfil pode ser então fornecido como uma base plana durante a operação de laminação por rolo em si.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Adição na publicação

#15.35

06/08/2021

RPI 2631

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2405 de 07-02-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

05/30/2017

RPI 2421

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

02/07/2017

RPI 2405

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/04/2016

RPI 2387

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/07/2014

RPI 2244

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