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"COMPOSIÇÃO RETICULÁVEL E/OU ENDURECÍVEL, COMPOSIÇÃO E ELASTÓMERO DE SILICONE, USO DA COMPOSIÇÃO DE SILICONE, SUPORTE SÓLIDO REVESTIDO E PROCESSO DE REVESTIMENTO SOBRE UM SUPORTE FLEXÍVEL"

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · FR2011000665

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Application data

Number

112013016067

Type

Invention Patent

Filing

12/20/2011

Publication

09/20/2016

PCT

FR2011000665

View on INPI

Progress at the INPI

Filing12/20/11
Publication09/20/16
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/08/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

B. F. (pessoa física)

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Inventors

S. M. (pessoa física)

Y. M. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B01J 23/42 C08G 77/12 C08G 77/20 C08L 83/04 C09D 183/04

Priority claims

10005111 · 12/24/2010

Abstract

INIBIDORES DE REAÇÃO DE HIDROSSILILAÇÃO E SUA APLICAÇÃO PARA A PREPARAÇÃO DE COMPOSIÇÕES DE SILICONE ENDURECÍVEIS ESTÁVEIS A presente invenção trata do uso de compostos inibidores, em particular de compostos inibidor apropriados para inibir o endurecimento de uma composição de silicone precursora de elastômero de silicone obtido por uma reação de hidrossililação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Adição na publicação

#15.35

06/08/2021

RPI 2631

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2405 de 07-02-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

05/30/2017

RPI 2421

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 4ª e 5ª anuidades.

02/07/2017

RPI 2405

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

09/20/2016

RPI 2385

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/07/2014

RPI 2244

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