PROCESSO PARA LAMINAÇÃO DE UMA PLACA DE SUBSTRATO COM UMA PELÍCULA DE MATERIAL SINTÉTICO

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Abstract

PROCESSO PARA LAMINAÃÃO DE UMA PLACA DE SUBSTRATO COM UMA PELÃCULA DE MATERIAL SINTÃTICO.A presente invenção refere-se a um processo para laminação de uma placa de substrato (2) com uma película de material sintético (3), no qual são efetuadas as seguintes etapas: a) pré-tratamento da película de material sintético sobre o seu lado posterior voltado para a placa de substrato por meio de um tratamento corona em um sistema corona (4); b) aplicação de um adesivo, sem entrar em contato, por meio de bocal pulverizador, no lado posterior da película de material sintético; c) aplicação por laminação da película de material sintético sobre a placa de substrato por meio de um cilindro de laminação (18) e um cilindro de laminação de contrapressão (20) oposto ao cilindro de laminação no lado posterior da placa de substrato; por meio do qual a película de material sintético durante todo o processo até a laminação é mantida tensionada e no qual a velocidade de transporte das placas de substrato é 0,001 até 0,3 m/minutos mais alta do que a velocidade do cilindro de laminação, enquanto é mantida uma diferença de tempo de, pelo menos, 10 segundos entre o tratamento corona da película de material sintético e a aplicação do adesivo, enquanto é mantida uma diferença de, pelo menos, 5 segundos entre a aplicação de um adesivo quente fundido e a laminação e no qual é ajustada a temperatura relativa.