Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
11/24/2020
RPI 2603
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Official data from INPI
MELHORIA EM MATERIAIS COMPÓSITOS
IndeferidaInvention PatentPCT · EP2011006433
Application data
Number
112013012736Type
Invention Patent
Filing
12/20/2011
Publication
09/13/2016
PCT
EP2011006433 Progress at the INPI
- Filing12/20/11
- Publication09/13/16
- Examination
- Refused11/24/20
- Grant
- In force
The application was refused on 11/24/2020 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Hexcel Composites LTD
GB
Inventors
J. E. (pessoa física)
GB
M. S. (pessoa física)
GB
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
101963452 · 12/21/2010
Abstract
MELHORIA EM MATERIAIS COMPÓSITOS. Um pré-impregnado (prepreg) compreendendo uma única camada estrutural de fibras eletricamente condutoras unidirecionais e uma primeira camada externa de uma resina curável substancialmente livre de fibras estruturais e, opcionalmente, uma segunda camada externa de resina curável substancialmente livre de fibras estruturais, a soma das espessuras da primeira e segunda camadas de resina externas, em um determinado ponto, tendo uma média de pelo menos 10 m e uma variação, pelo menos, ao longo da faixxa de 50% a 120% do valor da média, e onde a primeira camada externa compreende partículas eletricamente condutoras.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Indeferimento
#9.2
09/08/2020
RPI 2592
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
03/31/2020
RPI 2569
Exigência preliminar
#6.21
08/13/2019
RPI 2536
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
09/13/2016
RPI 2384
Alteração de dados cadastrais
#1.1
01/07/2014
RPI 2244
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