Application data
Number
112013007683Type
Filing
Publication
PCT
JP2011072121 The patent was granted on 05/22/2018 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/11/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventors
A. G. (pessoa física)
JP
S. M. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
T. I. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2010-222769 · 09/30/2010
JP
2010-224301 · 10/01/2010
JP
2010-224303 · 10/01/2010
Abstract
DISPOSITIVO DE SOLDAGEM. A presente invenção refere-se a um dispositivo de soldagem. O dispositivo de soldagem (110) compreende uma ponta inferior (132) e uma ponta superior (136), como pontas de soldagem, e membros de prensagem (138a, 138b). Os membros de prensagem (138a,138b) são suportados por um retentor (140) disposto na ponta superior (136). Os membros de prensagem (138a, 138b) são deslocados pela ação de pressão sobre os mecanismos de deslocamento de membro de prensagem (146a,146b) e, junto com a porta superior (136), entram em contato com uma placa de metal (176a) disposta na parte mais externa de um corpo empilhado (170a).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2846 de 22-07-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/11/2025
RPI 2862
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
07/22/2025
RPI 2846
#16.1
05/22/2018
RPI 2472
#9.1
03/13/2018
RPI 2462
#1.3
08/09/2016
RPI 2379
#1.1
01/07/2014
RPI 2244
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