Concessão da patente
#16.1
09/25/2018
RPI 2490
Application data
Number
112013007560Type
Filing
Publication
PCT
JP2011005449 The patent was granted on 09/25/2018 and is in force until 09/28/2031. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:09/28/2031
Latest action published by the INPI: 09/25/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.)
JP
Inventors
R. K. (pessoa física)
JP
T. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2010-222861 · 09/30/2010
Abstract
ACÃMULO DE MATERIAL DE SOLDAGEM, METAL DEPOSITADO E ELEMENTO COM METAL DEPOSITADO.Proporcionado um acúmulo de material de soldagem que contém C: 0,2 a 1,5% em massa, Si: 0,5 a 2% em massa, Mn: 0,5 a 2% em massa, Cr: 20 a 40% em massa, Mo: 2 a 6% em massa, Ni: de 0,5 a 6% em massa, V: 1 a 5% em massa e W: O,5 a 5% em massa, com o restante sendo Fe e impurezas inevitáveis.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
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